中国政府在努力解决地方形式主义、官僚主义问题，寻求减轻基层官员的工作负担，以确保刺激经济的政策能得到有效执行。
发布日期：2024-11-22 18:44
Jason Douglas
■日本经济新闻拆解调查了苹果新款智能手机iPhone 14的旗舰机型，发现零部件总成本较2021年推出的机型增加了约2成，创历史新高。由于新款iPhone 14缺乏新功能，苹果的策略仍是以超高性能器件为卖点，例如电路线宽为4纳米的自行设计半导体和相机零部件等。但在美国等市场没有提高价格，给利润率带来压力。
日本经济新闻在进行智能手机拆解调查的Fomalhaut Techno Solutions公司（东京都千代田区）的协助下，拆解了9月发布的iPhone 14系列的3款机型。
根据Fomalhaut的估算，14 Pro Max的零部件总成本为501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最顶级的Max机型以来，成本一直保持在400~450美元之间，本次一下上涨了60多美元，零部件成本无论是总价还是涨幅均为2018年以来最大。
虽然iPhone在日本市场的价格逐年上涨，但苹果在美国市场把14 Pro Max的最低容量机型的价格保持在1099美元，这与2018年的同等型号Xs Max相同。零部件价格的上涨并没有直接转嫁到销售价格上，这成为压低利润率的一个因素。
成本上升的主要原因是半导体。在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max机型使用的主要半导体是采用苹果自身设计的最新芯片A16 Bionic。这些零部件的价格达到110美元，是去年13 Pro Max中安装的A15芯片的2.4倍多。苹果引进了最新技术，实现了4纳米的电路线宽。目前，只有台积电（TSMC）和韩国三星电子这两家企业具备实际量产能力。
Fomalhaut的柏尾南壮指出，“由于无法靠新功能决一胜负，苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。
相机零部件的性能也有所提高。被称为CMOS传感器，起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3个后置摄像头中最大1个图像传感器的尺寸增大了3成，价格也贵出约5成，达到15美元。
Fomalhaut的柏尾南壮指出，“由于无法靠新功能决一胜负，苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。
相机零部件的性能也有所提高。被称为CMOS传感器，起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3个后置摄像头中最大1个图像传感器的尺寸增大了3成，价格也贵出约5成，达到15美元。
索尼的传感器具有独特的堆叠结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，即使不依靠人工智能（AI）等软件处理也可以拍摄出高质量的照片。
本次的新iPhone通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到4800万，达到之前的4倍，使拍照更加清晰。
相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO等智能手机厂商使用谷歌的安卓（Android）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。
本次的新iPhone通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到4800万，达到之前的4倍，使拍照更加清晰。
相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO等智能手机厂商使用谷歌的安卓（Android）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。
作为智能手机的门面，新款iPhone的显示屏继续使用OLED屏，并从竞争对手三星电子采购。
移动通信半导体的供应商是高通。最近，每次发布新款iPhone时，通信半导体是否为苹果的自主产品都会引发关注。2019年苹果从英特尔手中收购了智能手机通信半导体业务。虽然苹果和高通之间在2017年左右出现了知识产权纠纷，并在2019年达成和解，但相信苹果将通过收购继续推动通信半导体的自产化。2018年苹果从当时的英国Dialog公司手中收购了部分电源管理半导体业务，并实现了自产化。此次的新机型也搭载了这些半导体。
按国家和地区划分主要部件在新款iPhone成本中所占比例，美国为32%，比去年的机型高出约10个百分点。这是由于昂贵的半导体价格上涨的影响。2021年份额居首的韩国下降了5个百分点，降至25%。苹果越来越多采用自产零部件，导致美国的采购比例上升。
到目前为止，苹果以台湾鸿海精密工业中心，主要在中国大陆进行生产。但在中美对立等背景下，苹果正在将其生产外包伙伴分散到印度和东南亚地区。对电子零部件等供应链的重新评估可能会导致未来零部件来源地区发生变化。
本次，苹果为北美市场上销售的iPhone搭载使用卫星通信的紧急联络功能，但似乎在通过软控制现有频率，Fomalhaut的分析中没有发现任何与卫星通信相关的专用零部件。
5年来首次更新结构设计 易于拆卸和维修
iPhone系列的整体机身设计基本延用了相同结构，但自2017年采用两层主板的iPhone X以来，iPhone 14五年来首次发生重大变化。
此前，iPhone系列由前后两块加工好的金属板组成，使用焊接粘贴在一起，侧板和背板是一体的。但这次的普通型号iPhone 14没有使用焊接，背板可以轻松拆卸。
Fomalhaut 的柏尾认为，“仅此一项就能降低近10美元的成本”。在零部件价格飞涨的局面下，显示了在不影响质量的情况下降低成本的意愿。
今后，这种结构有可能扩展到其他型号。通过使机身零部件在不同型号手机中实现共通化来降低成本的方法可能会普及。
此外，机身的设计变化在很大程度上响应了使手机更易于维修的需求。
在美国和欧洲，有人批评厂商促使消费者频繁更换智能手机和其他电子产品的立场是“有计划的报废”，并主张消费者拥有维修权。
美国团体iFixit将iPhone 14评为“近年来最容易维修的iPhone”。苹果还在美国推出了自助维修服务，允许消费者自行修理，并提供电池、屏幕零部件以及维修所需的工具。
首款iPhone发布已经过去了15年，折叠屏、屏内指纹认证等安卓手机领先的功能已经出现。苹果在技术变革中的“守势”变得明显，智能手机在某些部分仅靠硬件的创新已经接近极限。■
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2022-10-17 10:52
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拆解iPhone14：4纳米半导体，零件最贵
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iPhone 14的旗舰机型零部件总成本较2021年推出的机型增加了约2成，创历史新高。
Jason Douglas
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日本经济新闻在进行智能手机拆解调查的Fomalhaut Techno Solutions公司（东京都千代田区）的协助下，拆解了9月发布的iPhone 14系列的3款机型。
根据Fomalhaut的估算，14 Pro Max的零部件总成本为501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最顶级的Max机型以来，成本一直保持在400~450美元之间，本次一下上涨了60多美元，零部件成本无论是总价还是涨幅均为2018年以来最大。
虽然iPhone在日本市场的价格逐年上涨，但苹果在美国市场把14 Pro Max的最低容量机型的价格保持在1099美元，这与2018年的同等型号Xs Max相同。零部件价格的上涨并没有直接转嫁到销售价格上，这成为压低利润率的一个因素。
成本上升的主要原因是半导体。在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max机型使用的主要半导体是采用苹果自身设计的最新芯片A16 Bionic。这些零部件的价格达到110美元，是去年13 Pro Max中安装的A15芯片的2.4倍多。苹果引进了最新技术，实现了4纳米的电路线宽。目前，只有台积电（TSMC）和韩国三星电子这两家企业具备实际量产能力。
Fomalhaut的柏尾南壮指出，“由于无法靠新功能决一胜负，苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。
相机零部件的性能也有所提高。被称为CMOS传感器，起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3个后置摄像头中最大1个图像传感器的尺寸增大了3成，价格也贵出约5成，达到15美元。
Fomalhaut的柏尾南壮指出，“由于无法靠新功能决一胜负，苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。
相机零部件的性能也有所提高。被称为CMOS传感器，起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3个后置摄像头中最大1个图像传感器的尺寸增大了3成，价格也贵出约5成，达到15美元。
索尼的传感器具有独特的堆叠结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，即使不依靠人工智能（AI）等软件处理也可以拍摄出高质量的照片。
本次的新iPhone通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到4800万，达到之前的4倍，使拍照更加清晰。
相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO等智能手机厂商使用谷歌的安卓（Android）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。
本次的新iPhone通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到4800万，达到之前的4倍，使拍照更加清晰。
相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO等智能手机厂商使用谷歌的安卓（Android）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。
作为智能手机的门面，新款iPhone的显示屏继续使用OLED屏，并从竞争对手三星电子采购。
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到目前为止，苹果以台湾鸿海精密工业中心，主要在中国大陆进行生产。但在中美对立等背景下，苹果正在将其生产外包伙伴分散到印度和东南亚地区。对电子零部件等供应链的重新评估可能会导致未来零部件来源地区发生变化。
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