此前宣布的裁员2%和20亿美元的成本削减计划打击了士气；现年60岁的Hill最初于1988年加入耐克，并在2020年退休前担任消费者和市场总裁。
发布日期：2024-09-20 10:29
李安琪
■过去两年疫情影响下，芯片供不应求价格暴涨。近日消费类芯片出现了大反转，价格跳水超8成，不过汽车领域依然是一芯难求。国产芯片玩家也迎来了高速发展的机会。
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人张强表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。
据了解，目前芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖未来汽车电子电气架构核心的芯片类别。目前芯驰的智能座舱、中央网关芯片都已经在销售，今年下半年智能驾驶芯片和MCU产品也会量产上车，年内芯片销量预计达到300万片。
MCU（Microcontroller Unit）名为微控制单元或者单片机，广泛应用在娱乐中控、音响、导航、悬挂等电子系统。前两年缺芯潮开始时，MCU正是供应最紧张的芯片产品之一。
据iSuppli报告显示，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%——每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。随着汽车电动化和智能化大潮来临，汽车的电子电气架构也从分布式朝着中央集成式架构发展，高性能MCU的作用领域越来越多。
“以前车内七八十个小型MCU，后面会变成20-30个高性能、高功能安全的MCU，来实现域控制或者BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身整体控制。”张强说道。
然而，虽然中国汽车市场非常庞大，但汽车芯片进口率高达95%，像动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等垄断，芯片国产化率仅为5%。
在近年国产化替代热潮下，国内涌现了一批MCU厂商，但大多聚焦在小家电和消费电子领域，产品低端且同质化严重。
在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才也呼吁，我国低端的控制芯片产品已经初步量产上车，但高端产品比较少，建议未来大家注重高安全、高可靠的MCU的开发。“虽然MCU这个领域我们卡脖子非常厉害，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，和国际巨头进行同台竞争。”
芯驰科技是为数不多在车规级MCU领域落地的企业。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。跟宁德时代的合作，也正是基于E3芯片在电池BMS领域的合作。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在采访中表示，车企对其MCU产品的接受迫切程度是超出预期的。“以前中国芯片厂商拿着芯片去跟车企敲门，都得等着，可能等两年。但今年芯驰的MCU产品4月发布，到年底就可以量产上车了。”
在缺芯和国产替代背景下，国产车规级MCU芯片已经在巨头垄断的市场撕开了一道口子。
不过，芯驰科技联合创始人张强在采访中表示，汽车行业只做一款芯片产品是支持不了公司发展的，汽车单车的芯片应用数量很大，是手机的二三十倍。汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品系列才能留住客户。
通过纷繁的产品系列来留住客户，也是过往国际芯片巨头的常见做法。早在发布车规级MCU E3“控之芯”系列产品之前，芯驰科技就已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布了X9、G9、V9三款系统级芯片。
在自动驾驶芯片领域，芯驰科技表示将在下半年推出算力60-200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。据了解，目前芯驰已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
谈及最近消费芯片价格暴跌时，芯驰科技联合创始人张强表示，消费芯片一般三四年都会有迎来下行周期。“消费市场规模比较大，企业往往都是备了上百万上千万的存货，再一次性把它卖掉。但汽车产业链比较长，产业相对保守，芯片设计和代工厂都是不见订单不生产。所以汽车芯片市场一直保持在正常供货和紧缺供货两个状态，很少会出现消费芯片那么大库存，大起大落。”
同时他认为，汽车智能化还有十几年路要走，到2035年芯片行业都会是向上的趋势，这也将是国产芯片崛起的窗口期。■
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人张强表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。
据了解，目前芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖未来汽车电子电气架构核心的芯片类别。目前芯驰的智能座舱、中央网关芯片都已经在销售，今年下半年智能驾驶芯片和MCU产品也会量产上车，年内芯片销量预计达到300万片。
MCU（Microcontroller Unit）名为微控制单元或者单片机，广泛应用在娱乐中控、音响、导航、悬挂等电子系统。前两年缺芯潮开始时，MCU正是供应最紧张的芯片产品之一。
据iSuppli报告显示，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%——每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。随着汽车电动化和智能化大潮来临，汽车的电子电气架构也从分布式朝着中央集成式架构发展，高性能MCU的作用领域越来越多。
“以前车内七八十个小型MCU，后面会变成20-30个高性能、高功能安全的MCU，来实现域控制或者BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身整体控制。”张强说道。
然而，虽然中国汽车市场非常庞大，但汽车芯片进口率高达95%，像动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等垄断，芯片国产化率仅为5%。
在近年国产化替代热潮下，国内涌现了一批MCU厂商，但大多聚焦在小家电和消费电子领域，产品低端且同质化严重。
在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才也呼吁，我国低端的控制芯片产品已经初步量产上车，但高端产品比较少，建议未来大家注重高安全、高可靠的MCU的开发。“虽然MCU这个领域我们卡脖子非常厉害，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，和国际巨头进行同台竞争。”
芯驰科技是为数不多在车规级MCU领域落地的企业。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。跟宁德时代的合作，也正是基于E3芯片在电池BMS领域的合作。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在采访中表示，车企对其MCU产品的接受迫切程度是超出预期的。“以前中国芯片厂商拿着芯片去跟车企敲门，都得等着，可能等两年。但今年芯驰的MCU产品4月发布，到年底就可以量产上车了。”
在缺芯和国产替代背景下，国产车规级MCU芯片已经在巨头垄断的市场撕开了一道口子。
不过，芯驰科技联合创始人张强在采访中表示，汽车行业只做一款芯片产品是支持不了公司发展的，汽车单车的芯片应用数量很大，是手机的二三十倍。汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品系列才能留住客户。
通过纷繁的产品系列来留住客户，也是过往国际芯片巨头的常见做法。早在发布车规级MCU E3“控之芯”系列产品之前，芯驰科技就已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布了X9、G9、V9三款系统级芯片。
在自动驾驶芯片领域，芯驰科技表示将在下半年推出算力60-200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。据了解，目前芯驰已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
谈及最近消费芯片价格暴跌时，芯驰科技联合创始人张强表示，消费芯片一般三四年都会有迎来下行周期。“消费市场规模比较大，企业往往都是备了上百万上千万的存货，再一次性把它卖掉。但汽车产业链比较长，产业相对保守，芯片设计和代工厂都是不见订单不生产。所以汽车芯片市场一直保持在正常供货和紧缺供货两个状态，很少会出现消费芯片那么大库存，大起大落。”
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商业与经济
芯驰将向宁德时代供应百万MCU芯片，年底出货量达300万片
芯驰将向宁德时代供应百万MCU芯片，年底出货量达300万片
国产车规级MCU芯片已经在巨头垄断的市场撕开了一道口子。
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近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人张强表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。
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MCU（Microcontroller Unit）名为微控制单元或者单片机，广泛应用在娱乐中控、音响、导航、悬挂等电子系统。前两年缺芯潮开始时，MCU正是供应最紧张的芯片产品之一。
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“以前车内七八十个小型MCU，后面会变成20-30个高性能、高功能安全的MCU，来实现域控制或者BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身整体控制。”张强说道。
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在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才也呼吁，我国低端的控制芯片产品已经初步量产上车，但高端产品比较少，建议未来大家注重高安全、高可靠的MCU的开发。“虽然MCU这个领域我们卡脖子非常厉害，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，和国际巨头进行同台竞争。”
芯驰科技是为数不多在车规级MCU领域落地的企业。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。跟宁德时代的合作，也正是基于E3芯片在电池BMS领域的合作。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在采访中表示，车企对其MCU产品的接受迫切程度是超出预期的。“以前中国芯片厂商拿着芯片去跟车企敲门，都得等着，可能等两年。但今年芯驰的MCU产品4月发布，到年底就可以量产上车了。”
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据了解，目前芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖未来汽车电子电气架构核心的芯片类别。目前芯驰的智能座舱、中央网关芯片都已经在销售，今年下半年智能驾驶芯片和MCU产品也会量产上车，年内芯片销量预计达到300万片。
MCU（Microcontroller Unit）名为微控制单元或者单片机，广泛应用在娱乐中控、音响、导航、悬挂等电子系统。前两年缺芯潮开始时，MCU正是供应最紧张的芯片产品之一。
据iSuppli报告显示，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%——每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。随着汽车电动化和智能化大潮来临，汽车的电子电气架构也从分布式朝着中央集成式架构发展，高性能MCU的作用领域越来越多。
“以前车内七八十个小型MCU，后面会变成20-30个高性能、高功能安全的MCU，来实现域控制或者BMS电池管理、底盘预控，电子后视镜，车身整体控制。”张强说道。
然而，虽然中国汽车市场非常庞大，但汽车芯片进口率高达95%，像动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等垄断，芯片国产化率仅为5%。
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芯驰科技是为数不多在车规级MCU领域落地的企业。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。跟宁德时代的合作，也正是基于E3芯片在电池BMS领域的合作。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在采访中表示，车企对其MCU产品的接受迫切程度是超出预期的。“以前中国芯片厂商拿着芯片去跟车企敲门，都得等着，可能等两年。但今年芯驰的MCU产品4月发布，到年底就可以量产上车了。”
在缺芯和国产替代背景下，国产车规级MCU芯片已经在巨头垄断的市场撕开了一道口子。
不过，芯驰科技联合创始人张强在采访中表示，汽车行业只做一款芯片产品是支持不了公司发展的，汽车单车的芯片应用数量很大，是手机的二三十倍。汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品系列才能留住客户。
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在自动驾驶芯片领域，芯驰科技表示将在下半年推出算力60-200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。据了解，目前芯驰已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
谈及最近消费芯片价格暴跌时，芯驰科技联合创始人张强表示，消费芯片一般三四年都会有迎来下行周期。“消费市场规模比较大，企业往往都是备了上百万上千万的存货，再一次性把它卖掉。但汽车产业链比较长，产业相对保守，芯片设计和代工厂都是不见订单不生产。所以汽车芯片市场一直保持在正常供货和紧缺供货两个状态，很少会出现消费芯片那么大库存，大起大落。”
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