中美芯片竞赛白热化，最难熬的是这类公司
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企业选边站队时刻。

俞再孟

■据中新社报道，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

事情早有预兆。此前，台湾媒体证实佩洛西与台积电董事长刘德音谈芯片问题。在芯片日益成为中美大国角力最重要的科技领域之际，台积电作为全球举足轻重的半导体制造龙头具有重要价值。

拜登并不愿将中美关系称为对抗，并屡次表示要为中美关系增加一道护栏，确保中美关系不会脱轨。尽管拜登小心翼翼地维持着与中国之间微妙的关系，但佩洛西的出访加深了关系裂痕。

美国布局芯片竞赛

美国芯片法案，是美国政府涉足产业政策的一次罕见的重大尝试。从内容来看，这个法案几乎就是为中国量身定制的。

该法案鼓励企业在美国建厂制造芯片，并要求受补助者10年内不能扩大对中国先进制程芯片的投资。这意味着如果想获得美国的补贴，三星、台积电等巨头不得不选边站队。

《纽约时报》评论称，一向反对政府高度干预商业的共和党，此刻支持民主党法案，罕见达成两党共识，除了扶持美国本土半导体之外，也是为了围堵中国半导体产业。

事实上，早在去年11月，三星电子就已经宣布将斥资170亿美元在美国建厂，并将于2024年投入运营。而台积电在去年上半年就已经宣布将斥资120亿在美国亚利桑那州建造新工厂。

不仅如此，美国还施压荷兰光刻机巨头ASML，禁止对华销售深紫外光刻（DUV）系统，而目前最先进的极紫外光刻（EUV）系统已经被荷兰禁止售与中国。不过，出于对中荷之间贸易关系的顾虑，荷兰政府目前并未同意美国的要求，而ASML的CEO则极力反对禁止向中国客户销售DUV光刻设备。另外，美国还向日本施压，要求其停止向中国芯片制造商提供相同的技术。日本尼康公司是ASML的竞争对手，但市场份额不到10%。

韩国《亚洲经济》日前报道，美国正在考虑限制向中国存储半导体制造商出口美国半导体制造设备，限制对象包括长江存储等，不过目前处于初步讨论阶段。

不仅如此，拜登政府还提议建立“芯片四方联盟”，联盟成员将为目前在芯片领域技术领先的美国、日本、中国台湾地区和韩国，四方通过加强产业合作，构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟。

因联盟将中国大陆排除在外，韩国方面对此表现得十分谨慎。目前，韩国出口芯片的60%左右进入大陆市场，韩国的贸易顺差大部分也来自对华贸易。作为韩国最大的出口产品，芯片一直是韩国对华贸易顺差的最大来源。一旦对华芯片出口下降，韩国整体贸易顺差都将随之减少。不过韩媒表示，鉴于美国制裁日本的历史教训，韩国或许别无选择，只能加入。但在联盟的谈判中，韩国政府必须说服美国不要伤害韩国方面的利益。

不管所谓“芯片四方联盟”最终结果如何，从美国在芯片行业一系列的布局来看，拜登政府利用超级大国地位对盟友软硬兼施，中国只剩下自力更生一条路，那么中国能否接招？

中国芯片产业的困境与机遇

在台积电和三星你追我赶竞逐3nm芯片之际，中国大陆的芯片行业才刚刚迎来一场人事大地震。

这场人事大地震直接戳破了行业泡沫，有媒体将之戏称为芯片弯道超车天团“团灭”。在这个天团中，四位来自紫光集团，两位来自国家集成电路产业投资基金，俗称“大基金”。令人惊愕的是，主管“大基金”的现任工信部部长肖亚庆也卷入其中，并成为今年以来落马的最高级别官员。

为了解决芯片行业长期“卡脖子”的现状，工信部办公厅2014年宣布正式成立“国家大基金”，由国开金融、中国烟草、华芯投资等企业发起，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

“大基金”第一期成立于2014年9月，成立半年后，第一个大规模的投资对象就是紫光集团，两者关系密切。据第一财经报道，“大基金”在2016年对湖北紫芯以及长江存储发起两起投资，背后涉及紫光集团，总投资规模接近300亿元人民币。2020年6月“大基金”又入股紫光展锐7亿元，“大基金”第二期也投了紫光展锐。

数据显示，大基金一期成立时募资规模为1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元，大基金二期在2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。一位业内人士表示，大基金二期规模高达2000亿元，但成立以来投资的项目规模都很小，没有进行大规模的投资，主要原因可能也与相关人员接受调查相关。

在这场狂热的芯片行业大投资中，仅2019年全国就新增半导体企业超过万家，最后烂尾收场的不计其数。仅2019、2020两年间，就至少有包括武汉弘芯、济南泉芯在内的七家百亿级芯片制造企业资金链断裂，最后烂尾。其中，武汉弘芯一家的投资额就高达1280亿，但是花了3年多时间弘芯连厂房都没建完就宣告破产，国内唯一的一台7nm光刻机也抵给银行。

中科院在2020年的一份调研报告中指出，人才严重匮乏是中国半导体最大的困境之一。台积电和三星能有今天的成绩，最关键的是各个环节人才的培养以及管理者整合技术的能力，想要复制，绝不是挖一两个人才就能解决的。

在先进制程方面，近日中芯国际传出有重大突破，已成功量产7nm芯片长达一年，并出货给美国比特币挖矿公司MinerVa，这多少还是令外界有些意外。

但也有分析指出，即使中芯国际成功以DUV设备量产7nm芯片，然成本过高，竞争力也将明显不及国际其他代工大厂，对现有市场与产业影响比较有限。而且，现阶段美系设备商仍掌握部分半导体制程关键设备，尤其是7nm以下芯片制造，短期内突破难度较高。市场研究机构集邦科技预计，到了2025年，台湾在7nm以下先进制程产能的占比预计将达到69%、韩国18%、美国12%、中国只有1%。

另一方面，国内成熟制程芯片市场也有望迎来大爆发。近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的一份数据显示，到2024年底，大陆将建立31座晶圆厂，全部是成熟制程。一旦这些晶圆厂投产后，到2022年时大陆芯片自给率预计会达到25.61%左右，到2025年甚至可能达到4成以上。惊人的芯片生产能力应该也是美国继续施压荷兰禁售DUV设备给中国的原因之一。

中国目前的卡脖子问题仍然出现在尖端技术的创新层面，这也是最能彰显大国科技实力与综合国力的方面。中国在美国科技与设备封锁的情况下，想要在最尖端科技领域取得突破性的进展，需要耐心基础研究，抛弃弯道超车和急功近利的心态，把投资的主动权交还给市场主体，做一个市场经济的守护者。■