菲律宾人员登陆已成为南海热点的岛礁后，北京敦促马尼拉“停止侵犯行为”。
发布日期：2025-04-28 18:01
Liza Lin，Raffaele Huang
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华为(Huawei Technologies)正准备测试其最新、最强大的人工智能(AI)处理器，寄望该处理器能够取代美国芯片巨头英伟达(Nvidia)的部分高端产品。
这家中国旗舰科技公司的稳步进展凸显出中国半导体行业的韧性，尽管华盛顿方面为了遏制中国半导体行业的发展已采取措施，比如切断中国获得部分西方芯片制造设备的途径。
据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾(Ascend) 910D的新芯片的技术可行性。其中一些知情人士称，华为预计最早将于5月底收到该处理器的首批样品。
这些知情人士表示，这项研发工作仍处于早期阶段，需要进行一系列测试来评估该芯片的性能，随后才能为交付客户做好准备。
其中一位知情人士称，华为希望最新一代昇腾AI处理器比英伟达于2022年发布的用于AI训练的热门芯片H100更强大。昇腾AI芯片系列较早的版本分别为910B和910C。
美国在该技术领域仍保持领先，而总部位于深圳的华为则是中国的领军企业。该公司已经开发出一些最有希望替代英伟达AI芯片的中国产品，这是中国为实现半导体产业自主而采取的行动。
已被列入美国贸易黑名单近六年的华为在2023年发布了一款高端智能手机，显示出其摆脱美国限制的能力。这款名为Mate 60的手机搭载了中国国产处理器，其发布时机恰逢当时的美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京，引起了美国政府的关注。
本月早些时候，华盛顿方面将英伟达的H20芯片加入一份不断扩大的在华限售半导体名单。英伟达表示，将因此计入55亿美元的费用。H20芯片是此前英伟达无需许可证即可在中国销售的最先进处理器。
这些限制为已开发出类似芯片的英伟达在华竞争对手提供了机会，例如华为和总部位于北京的寒武纪(Cambricon Technologies)。
知情人士称，今年，华为预计将向包括国有电信运营商和TikTok母公司字节跳动(ByteDance)等私营AI开发商在内的客户交付超过80万块昇腾910B和910C芯片。这些知情人士还表示，在特朗普(Trump)政府限制英伟达H20芯片的对华出口后，一些买家已经在与华为洽谈增加910C芯片订单事宜。
尽管存在制造瓶颈，华为及多家中国芯片公司已能交付部分可与英伟达芯片媲美的产品，虽然落后了几年。随着芯片内部电路小型化面临越来越大的难度和成本压力，芯片制造商开始转向将多块芯片封装在一起以打造更强大处理器的技术。
中国政府也在鼓励国内AI开发商加大对国产芯片的采购力度。部分国有数据中心表示，他们使用的芯片大多数来自中国供应商。
尽管如此，华为此前推出的芯片产品一直未能完全达到宣传效果。昇腾910C芯片在推广时被标榜为可与英伟达H100媲美，但使用过这两款芯片的工程师表示，华为芯片的性能仍较竞争对手逊色。
华为也面临大规模生产此类芯片的挑战。该公司已被全球最大的芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)切断合作。中国本土最接近的替代选择中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)则受限于无法采购最先进的芯片制造设备。
华盛顿方面还阻止中国直接获取AI芯片的一些关键部件，例如最新的高带宽存储单元。
考虑到这些限制，华为高管曾表示公司将专注于打造更高效、更快速的系统，以充分发挥现有芯片的效能，而非单纯追求单个芯片的性能提升。
今年4月份，华为推出了连接384个昇腾910C芯片的计算系统CloudMatrix 384。一些分析师表示，在某些情况下，该系统的性能比英伟达包含72个Blackwell芯片的旗舰机架系统更强大，尽管前者功耗更高。
在一个系统中连接更多芯片并非易事。业内人士表示，这需要稳定的网络架构，以及完善的软件和工程技术，以避免网络故障。
“昇腾芯片的数量是英伟达Blackwell芯片的五倍多，足以抵消每个GPU的性能仅为英伟达Blackwell芯片三分之一的劣势”，研究公司SemiAnalysis在一份报告中写道。“功耗方面的不足确实存在，但在中国这并不是一个限制因素。”
注：本文仅代表作者个人观点
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华为(Huawei Technologies)正准备测试其最新、最强大的人工智能(AI)处理器，寄望该处理器能够取代美国芯片巨头英伟达(Nvidia)的部分高端产品。
这家中国旗舰科技公司的稳步进展凸显出中国半导体行业的韧性，尽管华盛顿方面为了遏制中国半导体行业的发展已采取措施，比如切断中国获得部分西方芯片制造设备的途径。
据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾(Ascend) 910D的新芯片的技术可行性。其中一些知情人士称，华为预计最早将于5月底收到该处理器的首批样品。
这些知情人士表示，这项研发工作仍处于早期阶段，需要进行一系列测试来评估该芯片的性能，随后才能为交付客户做好准备。
其中一位知情人士称，华为希望最新一代昇腾AI处理器比英伟达于2022年发布的用于AI训练的热门芯片H100更强大。昇腾AI芯片系列较早的版本分别为910B和910C。
美国在该技术领域仍保持领先，而总部位于深圳的华为则是中国的领军企业。该公司已经开发出一些最有希望替代英伟达AI芯片的中国产品，这是中国为实现半导体产业自主而采取的行动。
已被列入美国贸易黑名单近六年的华为在2023年发布了一款高端智能手机，显示出其摆脱美国限制的能力。这款名为Mate 60的手机搭载了中国国产处理器，其发布时机恰逢当时的美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京，引起了美国政府的关注。
本月早些时候，华盛顿方面将英伟达的H20芯片加入一份不断扩大的在华限售半导体名单。英伟达表示，将因此计入55亿美元的费用。H20芯片是此前英伟达无需许可证即可在中国销售的最先进处理器。
这些限制为已开发出类似芯片的英伟达在华竞争对手提供了机会，例如华为和总部位于北京的寒武纪(Cambricon Technologies)。
知情人士称，今年，华为预计将向包括国有电信运营商和TikTok母公司字节跳动(ByteDance)等私营AI开发商在内的客户交付超过80万块昇腾910B和910C芯片。这些知情人士还表示，在特朗普(Trump)政府限制英伟达H20芯片的对华出口后，一些买家已经在与华为洽谈增加910C芯片订单事宜。
尽管存在制造瓶颈，华为及多家中国芯片公司已能交付部分可与英伟达芯片媲美的产品，虽然落后了几年。随着芯片内部电路小型化面临越来越大的难度和成本压力，芯片制造商开始转向将多块芯片封装在一起以打造更强大处理器的技术。
中国政府也在鼓励国内AI开发商加大对国产芯片的采购力度。部分国有数据中心表示，他们使用的芯片大多数来自中国供应商。
尽管如此，华为此前推出的芯片产品一直未能完全达到宣传效果。昇腾910C芯片在推广时被标榜为可与英伟达H100媲美，但使用过这两款芯片的工程师表示，华为芯片的性能仍较竞争对手逊色。
华为也面临大规模生产此类芯片的挑战。该公司已被全球最大的芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)切断合作。中国本土最接近的替代选择中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)则受限于无法采购最先进的芯片制造设备。
华盛顿方面还阻止中国直接获取AI芯片的一些关键部件，例如最新的高带宽存储单元。
考虑到这些限制，华为高管曾表示公司将专注于打造更高效、更快速的系统，以充分发挥现有芯片的效能，而非单纯追求单个芯片的性能提升。
今年4月份，华为推出了连接384个昇腾910C芯片的计算系统CloudMatrix 384。一些分析师表示，在某些情况下，该系统的性能比英伟达包含72个Blackwell芯片的旗舰机架系统更强大，尽管前者功耗更高。
在一个系统中连接更多芯片并非易事。业内人士表示，这需要稳定的网络架构，以及完善的软件和工程技术，以避免网络故障。
“昇腾芯片的数量是英伟达Blackwell芯片的五倍多，足以抵消每个GPU的性能仅为英伟达Blackwell芯片三分之一的劣势”，研究公司SemiAnalysis在一份报告中写道。“功耗方面的不足确实存在，但在中国这并不是一个限制因素。”
注：本文仅代表作者个人观点
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华为开发新款AI芯片，力争与英伟达匹敌
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据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾910D的新芯片的技术可行性。
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华为(Huawei Technologies)正准备测试其最新、最强大的人工智能(AI)处理器，寄望该处理器能够取代美国芯片巨头英伟达(Nvidia)的部分高端产品。
这家中国旗舰科技公司的稳步进展凸显出中国半导体行业的韧性，尽管华盛顿方面为了遏制中国半导体行业的发展已采取措施，比如切断中国获得部分西方芯片制造设备的途径。
据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾(Ascend) 910D的新芯片的技术可行性。其中一些知情人士称，华为预计最早将于5月底收到该处理器的首批样品。
这些知情人士表示，这项研发工作仍处于早期阶段，需要进行一系列测试来评估该芯片的性能，随后才能为交付客户做好准备。
其中一位知情人士称，华为希望最新一代昇腾AI处理器比英伟达于2022年发布的用于AI训练的热门芯片H100更强大。昇腾AI芯片系列较早的版本分别为910B和910C。
美国在该技术领域仍保持领先，而总部位于深圳的华为则是中国的领军企业。该公司已经开发出一些最有希望替代英伟达AI芯片的中国产品，这是中国为实现半导体产业自主而采取的行动。
已被列入美国贸易黑名单近六年的华为在2023年发布了一款高端智能手机，显示出其摆脱美国限制的能力。这款名为Mate 60的手机搭载了中国国产处理器，其发布时机恰逢当时的美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京，引起了美国政府的关注。
本月早些时候，华盛顿方面将英伟达的H20芯片加入一份不断扩大的在华限售半导体名单。英伟达表示，将因此计入55亿美元的费用。H20芯片是此前英伟达无需许可证即可在中国销售的最先进处理器。
这些限制为已开发出类似芯片的英伟达在华竞争对手提供了机会，例如华为和总部位于北京的寒武纪(Cambricon Technologies)。
知情人士称，今年，华为预计将向包括国有电信运营商和TikTok母公司字节跳动(ByteDance)等私营AI开发商在内的客户交付超过80万块昇腾910B和910C芯片。这些知情人士还表示，在特朗普(Trump)政府限制英伟达H20芯片的对华出口后，一些买家已经在与华为洽谈增加910C芯片订单事宜。
尽管存在制造瓶颈，华为及多家中国芯片公司已能交付部分可与英伟达芯片媲美的产品，虽然落后了几年。随着芯片内部电路小型化面临越来越大的难度和成本压力，芯片制造商开始转向将多块芯片封装在一起以打造更强大处理器的技术。
中国政府也在鼓励国内AI开发商加大对国产芯片的采购力度。部分国有数据中心表示，他们使用的芯片大多数来自中国供应商。
尽管如此，华为此前推出的芯片产品一直未能完全达到宣传效果。昇腾910C芯片在推广时被标榜为可与英伟达H100媲美，但使用过这两款芯片的工程师表示，华为芯片的性能仍较竞争对手逊色。
华为也面临大规模生产此类芯片的挑战。该公司已被全球最大的芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)切断合作。中国本土最接近的替代选择中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)则受限于无法采购最先进的芯片制造设备。
华盛顿方面还阻止中国直接获取AI芯片的一些关键部件，例如最新的高带宽存储单元。
考虑到这些限制，华为高管曾表示公司将专注于打造更高效、更快速的系统，以充分发挥现有芯片的效能，而非单纯追求单个芯片的性能提升。
今年4月份，华为推出了连接384个昇腾910C芯片的计算系统CloudMatrix 384。一些分析师表示，在某些情况下，该系统的性能比英伟达包含72个Blackwell芯片的旗舰机架系统更强大，尽管前者功耗更高。
在一个系统中连接更多芯片并非易事。业内人士表示，这需要稳定的网络架构，以及完善的软件和工程技术，以避免网络故障。
“昇腾芯片的数量是英伟达Blackwell芯片的五倍多，足以抵消每个GPU的性能仅为英伟达Blackwell芯片三分之一的劣势”，研究公司SemiAnalysis在一份报告中写道。“功耗方面的不足确实存在，但在中国这并不是一个限制因素。”
注：本文仅代表作者个人观点
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华为(Huawei Technologies)正准备测试其最新、最强大的人工智能(AI)处理器，寄望该处理器能够取代美国芯片巨头英伟达(Nvidia)的部分高端产品。
这家中国旗舰科技公司的稳步进展凸显出中国半导体行业的韧性，尽管华盛顿方面为了遏制中国半导体行业的发展已采取措施，比如切断中国获得部分西方芯片制造设备的途径。
据知情人士透露，华为已接洽一些中国科技公司，商讨测试这款名为昇腾(Ascend) 910D的新芯片的技术可行性。其中一些知情人士称，华为预计最早将于5月底收到该处理器的首批样品。
这些知情人士表示，这项研发工作仍处于早期阶段，需要进行一系列测试来评估该芯片的性能，随后才能为交付客户做好准备。
其中一位知情人士称，华为希望最新一代昇腾AI处理器比英伟达于2022年发布的用于AI训练的热门芯片H100更强大。昇腾AI芯片系列较早的版本分别为910B和910C。
美国在该技术领域仍保持领先，而总部位于深圳的华为则是中国的领军企业。该公司已经开发出一些最有希望替代英伟达AI芯片的中国产品，这是中国为实现半导体产业自主而采取的行动。
已被列入美国贸易黑名单近六年的华为在2023年发布了一款高端智能手机，显示出其摆脱美国限制的能力。这款名为Mate 60的手机搭载了中国国产处理器，其发布时机恰逢当时的美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京，引起了美国政府的关注。
本月早些时候，华盛顿方面将英伟达的H20芯片加入一份不断扩大的在华限售半导体名单。英伟达表示，将因此计入55亿美元的费用。H20芯片是此前英伟达无需许可证即可在中国销售的最先进处理器。
这些限制为已开发出类似芯片的英伟达在华竞争对手提供了机会，例如华为和总部位于北京的寒武纪(Cambricon Technologies)。
知情人士称，今年，华为预计将向包括国有电信运营商和TikTok母公司字节跳动(ByteDance)等私营AI开发商在内的客户交付超过80万块昇腾910B和910C芯片。这些知情人士还表示，在特朗普(Trump)政府限制英伟达H20芯片的对华出口后，一些买家已经在与华为洽谈增加910C芯片订单事宜。
尽管存在制造瓶颈，华为及多家中国芯片公司已能交付部分可与英伟达芯片媲美的产品，虽然落后了几年。随着芯片内部电路小型化面临越来越大的难度和成本压力，芯片制造商开始转向将多块芯片封装在一起以打造更强大处理器的技术。
中国政府也在鼓励国内AI开发商加大对国产芯片的采购力度。部分国有数据中心表示，他们使用的芯片大多数来自中国供应商。
尽管如此，华为此前推出的芯片产品一直未能完全达到宣传效果。昇腾910C芯片在推广时被标榜为可与英伟达H100媲美，但使用过这两款芯片的工程师表示，华为芯片的性能仍较竞争对手逊色。
华为也面临大规模生产此类芯片的挑战。该公司已被全球最大的芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)切断合作。中国本土最接近的替代选择中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)则受限于无法采购最先进的芯片制造设备。
华盛顿方面还阻止中国直接获取AI芯片的一些关键部件，例如最新的高带宽存储单元。
考虑到这些限制，华为高管曾表示公司将专注于打造更高效、更快速的系统，以充分发挥现有芯片的效能，而非单纯追求单个芯片的性能提升。
今年4月份，华为推出了连接384个昇腾910C芯片的计算系统CloudMatrix 384。一些分析师表示，在某些情况下，该系统的性能比英伟达包含72个Blackwell芯片的旗舰机架系统更强大，尽管前者功耗更高。
在一个系统中连接更多芯片并非易事。业内人士表示，这需要稳定的网络架构，以及完善的软件和工程技术，以避免网络故障。
“昇腾芯片的数量是英伟达Blackwell芯片的五倍多，足以抵消每个GPU的性能仅为英伟达Blackwell芯片三分之一的劣势”，研究公司SemiAnalysis在一份报告中写道。“功耗方面的不足确实存在，但在中国这并不是一个限制因素。”
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