小米芯片一鸣惊人，但代工仍是软肋
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雷军10年终有结果。

俞再孟

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10月20日，在北京卫视晚间播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国公布，小米成功流片中国首款3纳米工艺手机系统级芯片。这意味着小米在手机芯片自研领域取得重大突破，也令中国芯片自主梦向前迈进一大步，引发市场高度关注。

流片指的是试生产，为量产前的最后阶段。为了测试集成电路设计是否成功，芯片公司会将设计好的方案交给芯片制造厂试生产，然后根据结果决定是否进行量产。

小米董事长雷军曾表示，做芯片花10亿元只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。小米自2014年成立松果电子以来，持续投入资金进行芯片自研，迄今正好10年。

2017年，小米曾发布旗下首款自研系统级芯片“澎湃S1”，然而市场反应寥寥。2020年又传出“澎湃S2”流片失败6次的消息，雷军也坦承芯片研发遇到巨大困难，但并未放弃。此后小米陆续发布一些功能性芯片，但核心系统级芯片毫无进展，直到此次的消息爆出。

自研芯片一直以来被业界认为是一场豪赌，其研发周期长、投入大、风险高，一旦失败可能让企业元气大伤。迄今为止，只有苹果、三星、华为等少数巨头拥有自研芯片的能力。华为在遭到美国制裁后，麒麟芯片效能已无法与高通、联发科比肩。而三星近年由于自家芯片功耗问题，也开始扩大采购高通和联发科的芯片。国内不少手机厂商此前亦纷纷宣布放弃造芯，包括OPPO、星纪魅族等。

小米此次的芯片突破确实令人大感震惊。台媒经济日报称，小米的3纳米芯片性能可能达到或超过高通骁龙8 Gen3或联发科天玑9300等市面上的顶级芯片。技术上看，从“澎湃S1”的28纳米直接飞跃到最新的3纳米，如果最终实现量产，其将成为继苹果A17Pro、A18/A18Pro、联发科天玑9400、高通骁龙8至尊版之后的又一款正式量产的3纳米芯片，这将极大地增强中国科技自主的含金量。

不过，也有业内人士分析，这款手机芯片可能是小米和联发科联合研发。小米和联发科今年7月成立联合研发实验室，旨在研发底层技术。小米与联发科之间的合作已经超过10年，目前小米是联发科的最大客户，订单占比高达23%。一旦小米的芯片投入量产，势必减少对联发科的芯片采购，并成为联发科强有力的竞争者之一。因此，如果没有巨大的利益交换，很难想象联发科愿意在核心技术方面与小米合作。

小米方面对3纳米芯片仍未有任何回应，这与华为去年发布5G手机时的低调如出一辙。由于美国对中国芯片方面的制裁，使得国内任何的芯片技术突破都可能触动美国的敏感神经，这迫使华为和小米对此类事件都低调处理。尽管如此，小米公司仍可能因为3纳米芯片成为美国政府新的关注对象。

事实上，自华为去年强势推出5G手机以来，美国一直在调查芯片的来源。近日，美国科技产业新闻网站The Information披露，美国商务部正在调查台积电是否一直在为华为生产AI芯片或智能手机芯片。The Information指出，若美国商务部发现台积电在与华为的往来违反了美国的出口规定，可能会对台积电处以罚款或更严厉的处罚，例如暂时限制台积电获得美国技术。台积电回应称，公司守法并一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。台积电表示，自2020年9月中旬起就不再向华为出货。

另外，外媒预计美国即将出台规定限制对中国在人工智能、半导体、微电子和量子计算领域的投资，以遏制中国技术的发展。美国对中东等地的AI芯片出口也变得越来越严格，以防止这些芯片被转售至中国。光刻机巨头阿斯麦的CEO富凯周二表示，预计美国将推动盟友就芯片对华施加更多限制。阿斯麦上个月刚刚发布新的出口管制规定，限制两款旧型号深紫外光刻机销往中国。

目前，台积电的芯片代工水平仍是全球首屈一指，今年二季度独占62%的市场份额。尽管中芯国际近年来进步神速，外界预测其最快今年内能生产5纳米芯片，但与台积电仍有较大差距。如果小米芯片最终成功进入量产阶段，可能也需要依赖台积电代为生产。如果一切顺利，搭载自研芯片的小米手机最快明年将发布，不过这是否会引来美国的干预仍是最大的未知数。

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