半导体制造设备份额：ASML居首，日本TEL第4
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由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。

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日本经济新闻（中文版：日经中文网）汇总的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”结果显示，在半导体制造设备（仅前工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。

据美国调查公司Gartner统计，阿斯麦的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。

阿斯麦的客户台积电（TSMC）、韩国三星电子和美国英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续扩大。

在用来刻印半导体微细电路的光刻机领域，虽然过去日本企业尼康和佳能曾与阿斯麦展开开发竞争，但由于先进设备的研发费用负担增加，尼康和佳能退出了这项业务，因此阿斯麦在EUV光刻机领域确立了垄断地位。

在半导体产业成为中美对立焦点的情况下，由于美国采取管制措施，阿斯麦无法向中国出口高性能设备。尽管如此，由于各国政府纷纷采取吸引半导体产业的政策，来自美国和日本的先进设备订单增加，促使阿斯麦的销售增长。

份额位居第二的应用材料公司的出货额增长2％，达到204亿美元。虽然运算处理半导体使用的制造设备出现增长，但由于存储器市场低迷，各家企业纷纷缩减投资，因此部分设备的销售增长乏力。

2023年存储器用设备尤其低迷，受到韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响。受影响最大的是份额位居第三的泛林集团（Lam Research），出货额为115亿美元，减少26％。该公司擅长的是对用于保存数据的存储元件进行垂直堆叠的半导体的制造设备。

从日本企业的情况来看，Tokyo Electron（TEL）排在第4位。受存储器市场不景气的影响，该公司的出货额减少23％，降至103亿美元，陷入低迷状态。

但在存储器行业，目前随着人工智能（AI）的普及，新型DRAM“高带宽存储器（HBM）”的增产动向正在扩大，应用材料公司、泛林集团和TEL的2024年出货额很有可能大幅增长。

据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3％，达到983 亿美元。预计2025年将比2024年增长15％，达到1128亿美元，实现进一步增长。

美国调查公司IDC的经营一把手克劳福德·德尔·普雷特（Crawford del Prete）表示，“随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益”。

今后的风险因素是美国政府加强对华出口管制。美国、荷兰和日本的制造设备厂商不得不遵守这一规定，根据美国政府的方针，面向中国的出货可能会受到很大限制。

注：本文仅代表作者个人观点

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