中国对特朗普的“解放日”关税发起反击，将自4月10日起对所有从美国进口的商品加征34%的关税，金融市场抛售随之加剧。
发布日期：2025-04-04 20:15
Sherry Qin
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世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor, 简称﹕世界先进积体电路)将与在纳斯达克上市的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)携手，斥资78亿美元在新加坡建造一座工厂。此举适逢芯片生产商们纷纷寻求将生产基地多元化。
总部位于台湾、由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)部分持股的世界先进积体电路和荷兰芯片生产商恩智浦半导体周三在一份声明中表示，两家公司将成立一家合资企业，并建立一座生产设施，以支持汽车、工业、消费电子及移动市场的需求。
该工厂料将于2024年下半年开始兴建，于2027年开始量产。
世界先进积体电路是一家专业的晶圆代工公司，目前在台湾和新加坡运营几座八寸晶圆厂。恩智浦半导体是为汽车行业供应芯片的最大厂商之一，汽车芯片占这家荷兰芯片制造商总收入的一半以上。
世界先进积体电路将负责运营这座新工厂，从而能够打造其首座12寸晶圆厂，相关技术授权及技术转移预计将来自全球最大芯片代工商台积电。
目前美国与中国之间的技术竞争日益升级，可能使生产受到干扰，面对这种情况，台湾芯片制造商已加紧推进业务地域的多样化。
今年早些时候，仅次于台积电的台湾第二大芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corp.)称将在新加坡的一个新微芯片工厂投资50亿美元。台积电在日本和美国都建有工厂，今年4月获得了美国政府最高66亿美元的款项，帮助为在亚利桑那州投资650亿美元建厂提供资金。
世界先进积体电路将向拟建合资企业注资24亿美元，占60%的股权，恩智浦半导体将出资16亿美元，占其余40%股权。
世界先进积体电路和恩智浦半导体已同意再出资19亿美元，用于支持该工厂的长期产能基础设施建设。包括贷款在内的其余资金将由第三方来向合资企业提供。
世界各国和企业正投资数以十亿计美元的资金，以确立在半导体领域的主导地位。根据芯片行业咨询公司International Business Strategies的预测，到本十年末，半导体行业的产值将超过1万亿美元。
总部位于台湾、由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)部分持股的世界先进积体电路和荷兰芯片生产商恩智浦半导体周三在一份声明中表示，两家公司将成立一家合资企业，并建立一座生产设施，以支持汽车、工业、消费电子及移动市场的需求。
该工厂料将于2024年下半年开始兴建，于2027年开始量产。
世界先进积体电路是一家专业的晶圆代工公司，目前在台湾和新加坡运营几座八寸晶圆厂。恩智浦半导体是为汽车行业供应芯片的最大厂商之一，汽车芯片占这家荷兰芯片制造商总收入的一半以上。
世界先进积体电路将负责运营这座新工厂，从而能够打造其首座12寸晶圆厂，相关技术授权及技术转移预计将来自全球最大芯片代工商台积电。
目前美国与中国之间的技术竞争日益升级，可能使生产受到干扰，面对这种情况，台湾芯片制造商已加紧推进业务地域的多样化。
今年早些时候，仅次于台积电的台湾第二大芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corp.)称将在新加坡的一个新微芯片工厂投资50亿美元。台积电在日本和美国都建有工厂，今年4月获得了美国政府最高66亿美元的款项，帮助为在亚利桑那州投资650亿美元建厂提供资金。
世界先进积体电路将向拟建合资企业注资24亿美元，占60%的股权，恩智浦半导体将出资16亿美元，占其余40%股权。
世界先进积体电路和恩智浦半导体已同意再出资19亿美元，用于支持该工厂的长期产能基础设施建设。包括贷款在内的其余资金将由第三方来向合资企业提供。
世界各国和企业正投资数以十亿计美元的资金，以确立在半导体领域的主导地位。根据芯片行业咨询公司International Business Strategies的预测，到本十年末，半导体行业的产值将超过1万亿美元。
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2024-06-06 10:03
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台积电持股公司拟与恩智浦半导体在新加坡合资建厂
台积电持股公司拟与恩智浦半导体在新加坡合资建厂
美中技术竞争日益升级之际，芯片生产商们纷纷寻求将生产基地多元化。台湾芯片制造商已加紧推进此事。
Sherry Qin
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世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor, 简称﹕世界先进积体电路)将与在纳斯达克上市的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)携手，斥资78亿美元在新加坡建造一座工厂。此举适逢芯片生产商们纷纷寻求将生产基地多元化。
总部位于台湾、由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)部分持股的世界先进积体电路和荷兰芯片生产商恩智浦半导体周三在一份声明中表示，两家公司将成立一家合资企业，并建立一座生产设施，以支持汽车、工业、消费电子及移动市场的需求。
该工厂料将于2024年下半年开始兴建，于2027年开始量产。
世界先进积体电路是一家专业的晶圆代工公司，目前在台湾和新加坡运营几座八寸晶圆厂。恩智浦半导体是为汽车行业供应芯片的最大厂商之一，汽车芯片占这家荷兰芯片制造商总收入的一半以上。
世界先进积体电路将负责运营这座新工厂，从而能够打造其首座12寸晶圆厂，相关技术授权及技术转移预计将来自全球最大芯片代工商台积电。
目前美国与中国之间的技术竞争日益升级，可能使生产受到干扰，面对这种情况，台湾芯片制造商已加紧推进业务地域的多样化。
今年早些时候，仅次于台积电的台湾第二大芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corp.)称将在新加坡的一个新微芯片工厂投资50亿美元。台积电在日本和美国都建有工厂，今年4月获得了美国政府最高66亿美元的款项，帮助为在亚利桑那州投资650亿美元建厂提供资金。
世界先进积体电路将向拟建合资企业注资24亿美元，占60%的股权，恩智浦半导体将出资16亿美元，占其余40%股权。
世界先进积体电路和恩智浦半导体已同意再出资19亿美元，用于支持该工厂的长期产能基础设施建设。包括贷款在内的其余资金将由第三方来向合资企业提供。
世界各国和企业正投资数以十亿计美元的资金，以确立在半导体领域的主导地位。根据芯片行业咨询公司International Business Strategies的预测，到本十年末，半导体行业的产值将超过1万亿美元。
总部位于台湾、由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)部分持股的世界先进积体电路和荷兰芯片生产商恩智浦半导体周三在一份声明中表示，两家公司将成立一家合资企业，并建立一座生产设施，以支持汽车、工业、消费电子及移动市场的需求。
该工厂料将于2024年下半年开始兴建，于2027年开始量产。
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