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2024-06-05 17:38
商业与经济 科技

亚洲芯片巨头极力保持对美国的优势

韩国和台湾的政府及芯片生产企业拥有技术诀窍、意志力和供应网络,很可能超越美国大举重返芯片生产领域的步伐。
台积电亚洲芯片巨头极力保持对美国的优势
Jiyoung Sohn 发自首尔,Yang Jie 发自东京


今年4月初,韩国总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)直言不讳地阐述了芯片对韩国经济存续至关重要的原因。

“目前愈演愈烈的半导体竞争是一场工业战争,”尹锡悦对政府和行业官员说,“这是一场国家间的全面战争。”

韩国已具备大量资金用于未来的半导体制造,仅民间投资就有约4,500亿美元。根据最近的业内估算,这与美国目前用于芯片生产的资金大致相同。尹锡悦政府计划支持在韩国建立世界上最大的芯片制造集群,包括37家工厂,横跨八个城市,将创造300多万个就业岗位。该计划将在2050年之前完成。

亚洲的芯片制造重地韩国和台湾是美国的盟友,在安全和政治问题上常常与美国看法一致。但在半导体领域,韩国和台湾日渐成为友好的竞争对手,在美国政府希望大力重振国内生产的同时,具有明显优势的首尔和台北并没有闲着。

韩国和台湾的芯片制造成本更低、建造速度更快,而且拥有成熟的供应链。少数台湾和韩国公司正将制造足迹扩展到美国,但最先进的技术仍然首先在各自的本土推出。

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)料于明年在台湾推出世界上最小但功能最强大的芯片,尖端人工智能(AI)和智能手机需要这种突破。三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)的下一代存储芯片将在韩国生产,在韩国政府的协调安排下,可以随时接触到工程师、自然资源和供应商。

对于这些芯片主导型经济体来说,这事关重大。半导体约占韩国出口的五分之一。与美国的硅谷不同,台湾依靠的是硅盾(Silicon Shield)战略,认为台湾芯片行业对全球贸易至关重要,可以阻止中国的攻击。

乔治敦大学(Georgetown University)安全与新兴技术中心(Center for Security and Emerging Technologies)的非常驻研究员John VerWey说,韩国和台湾的优势在于拥有更广泛的供应商生态系统,涵盖了供应链的方方面面。

可以肯定的是,英伟达(Nvidia)、高通公司(Qualcomm)和苹果公司(Apple)等美国企业设计出了世界上最好的芯片。但近几十年来,这些芯片的制造能力绝大多数都在亚洲。

国会的额外资助或英特尔(Intel)的重大突破可能会扩大美国未来在芯片制造方面的收益。在先进制程逻辑芯片的生产领域,英特尔是与台积电和三星三分天下的唯一一家美国公司。如果台湾海峡或朝鲜半岛爆发军事冲突,亚洲的领先地位也可能受到威胁。

虽然美国在全球先进制程逻辑芯片生产中的份额料将大幅增长,但根据最近的一项对于到2032年的预测,韩国和台湾这两个亚洲芯片巨头将在关键领域保持优势,包括先进制程逻辑芯片生产和存储芯片。

韩国和台湾政府也保持着对芯片行业的大力支持。今年5月,韩国政府宣布了价值190亿美元的一揽子芯片产业扶持计划,规模较数周前的提案增加了一倍多。去年,台湾颁布了政府激励措施,包括研发费用享受25%的税收减免,这些税收优惠的申请现已向本土公司开放。

近日中国也宣布通过国家半导体产业投资基金筹资约480亿美元,这是中国史上规模最大的半导体产业基金,令这场半导体之争愈发激烈。但在美国的限制之下,尽管政府投入大量资金,中国短期内可能还难以在高端芯片市场同台湾和韩国展开竞争。

台湾的技术优势

50年前台湾进行产业转型,优先发展半导体。去年,芯片约占台湾出口的五分之二。台湾经济部在今年5月初给《华尔街日报》的书面评论中称芯片行业是“护国神山”。

台积电下一代2纳米工艺芯片计划于2025年首先在台湾量产,预计2028年在美国投产。据业内专家称,台积电的主导地位源于其对芯片代工的特别专注、大规模投资以及与顶尖科技公司在最先进制程芯片设计上的合作。

台湾的地理面积与马里兰州相当,这里汇聚了通过高速铁路、科技园区和芯片工厂联系起来的一系列产业中心。据台湾经济部称,工程师每天24小时待命,随时准备排除故障。而台积电指出美国在人才招聘和工作文化上则存在一些不利因素。因此,该公司亚利桑那州工厂生产的芯片价格预计较高。

台积电还在先进封装领域占据主导地位;先进封装是一种将芯片堆叠在一起的关键技术,用于生产支持OpenAI的ChatGPT等聊天机器人的芯片。目前,台积电的所有先进封装工厂都位于台湾,该公司尚未透露在其他地方建造这类工厂的计划。

芯片业咨询公司International Business Strategies的首席执行官Handel Jones说:“如果台积电出了问题,则整个全球电子行业基本上都会出问题。”

韩国的生态系统优势

除了推出190亿美元的芯片产业扶持计划外,正打造庞大半导体集群的韩国已然吸引到一些外国顶级合作伙伴为此投资建设研发设施。这当中就包括荷兰公司阿斯麦(ASML Holding);目前全球只有阿斯麦一家公司制造可用于生产最尖端芯片的光刻机。

韩国政府计划再投入约70亿美元,用以支持AI研发。这包括推动对于AI计算至关重要的专用存储芯片高带宽存储器(HBM)领域的更多进步。目前该领域由SK海力士主导,而SK海力士当前是英伟达在此类芯片上的主要合作伙伴。

韩国科学技术情报通信部(Ministry of Science and ICT)负责督导上述AI芯片行动计划的Yun Doo-hee说,研发工作或许可以在任何地方进行,但取得这类进步将需要靠近大量生产相关最新高端内存的工厂。他说,这些工厂“大多都在这里”。

韩国政府已承诺加快土地审批,保证电力供应,扩大涉及基础设施投资的税收抵免。针对逻辑芯片等被认为相对薄弱的领域,一些支持计划正在推进。当地一流大学与公司及监管机构合作,已经在本科阶段和研究生阶段都开设了“半导体专业”。

甜头是:免学费,且保证学生毕业后能在三星或SK海力士找到一份工程类工作。

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台积电亚洲芯片巨头极力保持对美国的优势
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亚洲芯片巨头极力保持对美国的优势

韩国和台湾的政府及芯片生产企业拥有技术诀窍、意志力和供应网络,很可能超越美国大举重返芯片生产领域的步伐。
Jiyoung Sohn 发自首尔,Yang Jie 发自东京


今年4月初,韩国总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)直言不讳地阐述了芯片对韩国经济存续至关重要的原因。

“目前愈演愈烈的半导体竞争是一场工业战争,”尹锡悦对政府和行业官员说,“这是一场国家间的全面战争。”

韩国已具备大量资金用于未来的半导体制造,仅民间投资就有约4,500亿美元。根据最近的业内估算,这与美国目前用于芯片生产的资金大致相同。尹锡悦政府计划支持在韩国建立世界上最大的芯片制造集群,包括37家工厂,横跨八个城市,将创造300多万个就业岗位。该计划将在2050年之前完成。

亚洲的芯片制造重地韩国和台湾是美国的盟友,在安全和政治问题上常常与美国看法一致。但在半导体领域,韩国和台湾日渐成为友好的竞争对手,在美国政府希望大力重振国内生产的同时,具有明显优势的首尔和台北并没有闲着。

韩国和台湾的芯片制造成本更低、建造速度更快,而且拥有成熟的供应链。少数台湾和韩国公司正将制造足迹扩展到美国,但最先进的技术仍然首先在各自的本土推出。

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)料于明年在台湾推出世界上最小但功能最强大的芯片,尖端人工智能(AI)和智能手机需要这种突破。三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)的下一代存储芯片将在韩国生产,在韩国政府的协调安排下,可以随时接触到工程师、自然资源和供应商。

对于这些芯片主导型经济体来说,这事关重大。半导体约占韩国出口的五分之一。与美国的硅谷不同,台湾依靠的是硅盾(Silicon Shield)战略,认为台湾芯片行业对全球贸易至关重要,可以阻止中国的攻击。

乔治敦大学(Georgetown University)安全与新兴技术中心(Center for Security and Emerging Technologies)的非常驻研究员John VerWey说,韩国和台湾的优势在于拥有更广泛的供应商生态系统,涵盖了供应链的方方面面。

可以肯定的是,英伟达(Nvidia)、高通公司(Qualcomm)和苹果公司(Apple)等美国企业设计出了世界上最好的芯片。但近几十年来,这些芯片的制造能力绝大多数都在亚洲。

国会的额外资助或英特尔(Intel)的重大突破可能会扩大美国未来在芯片制造方面的收益。在先进制程逻辑芯片的生产领域,英特尔是与台积电和三星三分天下的唯一一家美国公司。如果台湾海峡或朝鲜半岛爆发军事冲突,亚洲的领先地位也可能受到威胁。

虽然美国在全球先进制程逻辑芯片生产中的份额料将大幅增长,但根据最近的一项对于到2032年的预测,韩国和台湾这两个亚洲芯片巨头将在关键领域保持优势,包括先进制程逻辑芯片生产和存储芯片。

韩国和台湾政府也保持着对芯片行业的大力支持。今年5月,韩国政府宣布了价值190亿美元的一揽子芯片产业扶持计划,规模较数周前的提案增加了一倍多。去年,台湾颁布了政府激励措施,包括研发费用享受25%的税收减免,这些税收优惠的申请现已向本土公司开放。

近日中国也宣布通过国家半导体产业投资基金筹资约480亿美元,这是中国史上规模最大的半导体产业基金,令这场半导体之争愈发激烈。但在美国的限制之下,尽管政府投入大量资金,中国短期内可能还难以在高端芯片市场同台湾和韩国展开竞争。

台湾的技术优势

50年前台湾进行产业转型,优先发展半导体。去年,芯片约占台湾出口的五分之二。台湾经济部在今年5月初给《华尔街日报》的书面评论中称芯片行业是“护国神山”。

台积电下一代2纳米工艺芯片计划于2025年首先在台湾量产,预计2028年在美国投产。据业内专家称,台积电的主导地位源于其对芯片代工的特别专注、大规模投资以及与顶尖科技公司在最先进制程芯片设计上的合作。

台湾的地理面积与马里兰州相当,这里汇聚了通过高速铁路、科技园区和芯片工厂联系起来的一系列产业中心。据台湾经济部称,工程师每天24小时待命,随时准备排除故障。而台积电指出美国在人才招聘和工作文化上则存在一些不利因素。因此,该公司亚利桑那州工厂生产的芯片价格预计较高。

台积电还在先进封装领域占据主导地位;先进封装是一种将芯片堆叠在一起的关键技术,用于生产支持OpenAI的ChatGPT等聊天机器人的芯片。目前,台积电的所有先进封装工厂都位于台湾,该公司尚未透露在其他地方建造这类工厂的计划。

芯片业咨询公司International Business Strategies的首席执行官Handel Jones说:“如果台积电出了问题,则整个全球电子行业基本上都会出问题。”

韩国的生态系统优势

除了推出190亿美元的芯片产业扶持计划外,正打造庞大半导体集群的韩国已然吸引到一些外国顶级合作伙伴为此投资建设研发设施。这当中就包括荷兰公司阿斯麦(ASML Holding);目前全球只有阿斯麦一家公司制造可用于生产最尖端芯片的光刻机。

韩国政府计划再投入约70亿美元,用以支持AI研发。这包括推动对于AI计算至关重要的专用存储芯片高带宽存储器(HBM)领域的更多进步。目前该领域由SK海力士主导,而SK海力士当前是英伟达在此类芯片上的主要合作伙伴。

韩国科学技术情报通信部(Ministry of Science and ICT)负责督导上述AI芯片行动计划的Yun Doo-hee说,研发工作或许可以在任何地方进行,但取得这类进步将需要靠近大量生产相关最新高端内存的工厂。他说,这些工厂“大多都在这里”。

韩国政府已承诺加快土地审批,保证电力供应,扩大涉及基础设施投资的税收抵免。针对逻辑芯片等被认为相对薄弱的领域,一些支持计划正在推进。当地一流大学与公司及监管机构合作,已经在本科阶段和研究生阶段都开设了“半导体专业”。

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