以色列对黎巴嫩南部的真主党目标发动了一波空袭，此举正值真主党领导人发表讲话，称以色列两天来针对真主党成员的袭击事件无异于宣战。
发布日期：2024-09-20 11:31
Liza Lin
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中国通过国家集成电路产业投资基金三期筹资约480亿美元，寻求在与美国的技术竞争不断升温之际，提高芯片制造能力。
最新一轮融资是2014年设立的国家集成电路产业投资基金规模最大的一次融资。该基金通常被称为“大基金”，引导国家对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。
大基金三期已经于上周五注册，最大投资者是中国财政部，并吸引了数家中国大型国有银行以及与上海、北京和深圳等地方政府有关联的投资机构的资金。大基金三期尚未公布任何投资计划。
过去几年来，随着美国当局不断切断中国获得美国技术和专业知识的渠道，中国政府为摆脱对外国技术的依赖而采取的全国性努力有所加速。中国国家领导人习近平正寻求在半导体和喷气式战斗机等关键技术领域，以及粮食和油料生产方面实现自给自足。
随着AI的蓬勃发展推动对先进制程芯片的需求，以及新冠疫情令供应链的局限性凸显后，世界各国政府正投入数以十亿美元计的资金培育国内半导体产业。
美国专门拨款500多亿美元，用于扩大国内芯片制造和研究。韩国本月宣布了一项190亿美元的税收激励措施，以促进其半导体行业的发展。芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都是韩国企业。
过去，中国政府所设大基金的投资主要集中在那些能增强中国整体芯片制造能力的领域。
Bernstein分析师Qingyuan Lin表示，制造领域仍将是这次基金配置的主要着力点，眼下该领域需要的资金投入最多。另有分析师称，预计这笔资金将推动尖端芯片制造技术的进步，比如先进的高带宽存储芯片，中国目前在这一领域还不具备生产能力。
大基金一期从中央政府、银行和公司等实体筹集了约人民币1,387亿元（按今日汇率计算，约合190亿美元）。在2019年的新一轮融资中，大基金二期筹得人民币2042亿元（约合280亿美元）资金。
中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。
这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展，主要侧重于汽车和其他电子产品中普遍使用的成熟制程芯片。研究咨询公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)称，中国正在加强此类成熟制程芯片的生产能力，2024年新增产能将超过世界其他国家的总和。
大基金还支持专攻芯片制造设备和材料领域的中国公司的发展，助力这些公司赢得市场份额。
研究公司Trivium China的高级分析师Linghao Bao说，北京方面现在更有信心地认为中国将在半导体领域取得显著进展，否则他们这次就不会筹集更多资金。Bao称，美国实施的出口管制反而创造了一个有助于中国公司成功的因素，目前更多本地芯片代工厂乐于采用国内的替代品。代工厂生产由其它公司设计的芯片。
据来自公司注册数据库天眼查的信息，中国财政部在大基金三期中持股约17%，持股比例最高。
工商银行(Industrial & Commercial Bank of China)、建设银行(China Construction Bank)等中国大型银行周一在提交给港交所的公告中表示，大基金三期“重点投向集成电路全产业链”。
中国致力于以政府资金孵化芯片产业，这种努力促进了企业的成长，但也造成了腐败和浪费。大基金的一名前高管于2022年遭到中国反腐机构的调查。该基金未回应置评请求。一些旨在生产尖端芯片的中国公司在耗尽大量政府资金后倒闭，凸显出中国政府面临的挑战。
最新一轮融资是2014年设立的国家集成电路产业投资基金规模最大的一次融资。该基金通常被称为“大基金”，引导国家对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。
大基金三期已经于上周五注册，最大投资者是中国财政部，并吸引了数家中国大型国有银行以及与上海、北京和深圳等地方政府有关联的投资机构的资金。大基金三期尚未公布任何投资计划。
过去几年来，随着美国当局不断切断中国获得美国技术和专业知识的渠道，中国政府为摆脱对外国技术的依赖而采取的全国性努力有所加速。中国国家领导人习近平正寻求在半导体和喷气式战斗机等关键技术领域，以及粮食和油料生产方面实现自给自足。
随着AI的蓬勃发展推动对先进制程芯片的需求，以及新冠疫情令供应链的局限性凸显后，世界各国政府正投入数以十亿美元计的资金培育国内半导体产业。
美国专门拨款500多亿美元，用于扩大国内芯片制造和研究。韩国本月宣布了一项190亿美元的税收激励措施，以促进其半导体行业的发展。芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都是韩国企业。
过去，中国政府所设大基金的投资主要集中在那些能增强中国整体芯片制造能力的领域。
Bernstein分析师Qingyuan Lin表示，制造领域仍将是这次基金配置的主要着力点，眼下该领域需要的资金投入最多。另有分析师称，预计这笔资金将推动尖端芯片制造技术的进步，比如先进的高带宽存储芯片，中国目前在这一领域还不具备生产能力。
大基金一期从中央政府、银行和公司等实体筹集了约人民币1,387亿元（按今日汇率计算，约合190亿美元）。在2019年的新一轮融资中，大基金二期筹得人民币2042亿元（约合280亿美元）资金。
中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。
这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展，主要侧重于汽车和其他电子产品中普遍使用的成熟制程芯片。研究咨询公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)称，中国正在加强此类成熟制程芯片的生产能力，2024年新增产能将超过世界其他国家的总和。
大基金还支持专攻芯片制造设备和材料领域的中国公司的发展，助力这些公司赢得市场份额。
研究公司Trivium China的高级分析师Linghao Bao说，北京方面现在更有信心地认为中国将在半导体领域取得显著进展，否则他们这次就不会筹集更多资金。Bao称，美国实施的出口管制反而创造了一个有助于中国公司成功的因素，目前更多本地芯片代工厂乐于采用国内的替代品。代工厂生产由其它公司设计的芯片。
据来自公司注册数据库天眼查的信息，中国财政部在大基金三期中持股约17%，持股比例最高。
工商银行(Industrial & Commercial Bank of China)、建设银行(China Construction Bank)等中国大型银行周一在提交给港交所的公告中表示，大基金三期“重点投向集成电路全产业链”。
中国致力于以政府资金孵化芯片产业，这种努力促进了企业的成长，但也造成了腐败和浪费。大基金的一名前高管于2022年遭到中国反腐机构的调查。该基金未回应置评请求。一些旨在生产尖端芯片的中国公司在耗尽大量政府资金后倒闭，凸显出中国政府面临的挑战。
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2024-05-28 10:47
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中国大基金三期筹资480亿美元，用于提高芯片制造能力
中国大基金三期筹资480亿美元，用于提高芯片制造能力
中国国家大基金三期筹资约480亿美元，寻求在与美国的技术竞争不断升温之际，提高芯片制造的能力。
Liza Lin
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中国通过国家集成电路产业投资基金三期筹资约480亿美元，寻求在与美国的技术竞争不断升温之际，提高芯片制造能力。
最新一轮融资是2014年设立的国家集成电路产业投资基金规模最大的一次融资。该基金通常被称为“大基金”，引导国家对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。
大基金三期已经于上周五注册，最大投资者是中国财政部，并吸引了数家中国大型国有银行以及与上海、北京和深圳等地方政府有关联的投资机构的资金。大基金三期尚未公布任何投资计划。
过去几年来，随着美国当局不断切断中国获得美国技术和专业知识的渠道，中国政府为摆脱对外国技术的依赖而采取的全国性努力有所加速。中国国家领导人习近平正寻求在半导体和喷气式战斗机等关键技术领域，以及粮食和油料生产方面实现自给自足。
随着AI的蓬勃发展推动对先进制程芯片的需求，以及新冠疫情令供应链的局限性凸显后，世界各国政府正投入数以十亿美元计的资金培育国内半导体产业。
美国专门拨款500多亿美元，用于扩大国内芯片制造和研究。韩国本月宣布了一项190亿美元的税收激励措施，以促进其半导体行业的发展。芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都是韩国企业。
过去，中国政府所设大基金的投资主要集中在那些能增强中国整体芯片制造能力的领域。
Bernstein分析师Qingyuan Lin表示，制造领域仍将是这次基金配置的主要着力点，眼下该领域需要的资金投入最多。另有分析师称，预计这笔资金将推动尖端芯片制造技术的进步，比如先进的高带宽存储芯片，中国目前在这一领域还不具备生产能力。
大基金一期从中央政府、银行和公司等实体筹集了约人民币1,387亿元（按今日汇率计算，约合190亿美元）。在2019年的新一轮融资中，大基金二期筹得人民币2042亿元（约合280亿美元）资金。
中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。
这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展，主要侧重于汽车和其他电子产品中普遍使用的成熟制程芯片。研究咨询公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)称，中国正在加强此类成熟制程芯片的生产能力，2024年新增产能将超过世界其他国家的总和。
大基金还支持专攻芯片制造设备和材料领域的中国公司的发展，助力这些公司赢得市场份额。
研究公司Trivium China的高级分析师Linghao Bao说，北京方面现在更有信心地认为中国将在半导体领域取得显著进展，否则他们这次就不会筹集更多资金。Bao称，美国实施的出口管制反而创造了一个有助于中国公司成功的因素，目前更多本地芯片代工厂乐于采用国内的替代品。代工厂生产由其它公司设计的芯片。
据来自公司注册数据库天眼查的信息，中国财政部在大基金三期中持股约17%，持股比例最高。
工商银行(Industrial & Commercial Bank of China)、建设银行(China Construction Bank)等中国大型银行周一在提交给港交所的公告中表示，大基金三期“重点投向集成电路全产业链”。
中国致力于以政府资金孵化芯片产业，这种努力促进了企业的成长，但也造成了腐败和浪费。大基金的一名前高管于2022年遭到中国反腐机构的调查。该基金未回应置评请求。一些旨在生产尖端芯片的中国公司在耗尽大量政府资金后倒闭，凸显出中国政府面临的挑战。
最新一轮融资是2014年设立的国家集成电路产业投资基金规模最大的一次融资。该基金通常被称为“大基金”，引导国家对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。
大基金三期已经于上周五注册，最大投资者是中国财政部，并吸引了数家中国大型国有银行以及与上海、北京和深圳等地方政府有关联的投资机构的资金。大基金三期尚未公布任何投资计划。
过去几年来，随着美国当局不断切断中国获得美国技术和专业知识的渠道，中国政府为摆脱对外国技术的依赖而采取的全国性努力有所加速。中国国家领导人习近平正寻求在半导体和喷气式战斗机等关键技术领域，以及粮食和油料生产方面实现自给自足。
随着AI的蓬勃发展推动对先进制程芯片的需求，以及新冠疫情令供应链的局限性凸显后，世界各国政府正投入数以十亿美元计的资金培育国内半导体产业。
美国专门拨款500多亿美元，用于扩大国内芯片制造和研究。韩国本月宣布了一项190亿美元的税收激励措施，以促进其半导体行业的发展。芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都是韩国企业。
过去，中国政府所设大基金的投资主要集中在那些能增强中国整体芯片制造能力的领域。
Bernstein分析师Qingyuan Lin表示，制造领域仍将是这次基金配置的主要着力点，眼下该领域需要的资金投入最多。另有分析师称，预计这笔资金将推动尖端芯片制造技术的进步，比如先进的高带宽存储芯片，中国目前在这一领域还不具备生产能力。
大基金一期从中央政府、银行和公司等实体筹集了约人民币1,387亿元（按今日汇率计算，约合190亿美元）。在2019年的新一轮融资中，大基金二期筹得人民币2042亿元（约合280亿美元）资金。
中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。
这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展，主要侧重于汽车和其他电子产品中普遍使用的成熟制程芯片。研究咨询公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)称，中国正在加强此类成熟制程芯片的生产能力，2024年新增产能将超过世界其他国家的总和。
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据来自公司注册数据库天眼查的信息，中国财政部在大基金三期中持股约17%，持股比例最高。
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