美媒：台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目
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台积电将从美国政府获得不超过66亿美元的资金，用于在凤凰城建设一座工厂综合体，并将扩大该工厂的生产范围和精密度。

Asa Fitch

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台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)将从美国政府获得不超过66亿美元的资金，用于在凤凰城在建的一座工厂综合体，并将扩大该工厂的生产范围和精密度，这是美国政府推动重振国内半导体产业的举措之一。

美国官员表示，台积电总投资将超过650亿美元，并将在2021年开始建设的生产综合体基础上增加第三座芯片工厂。作为全球最大的合同芯片制造商，该公司还将在其中一家工厂生产目前技术最尖端的2纳米芯片。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在向记者介绍情况时说：“我们没有在美国生产世界上最尖端的芯片，这是一个国家安全问题。”她称芯片是人工智能(AI)的驱动力，也是那些支撑经济的技术的必要组成部分。

台积电为苹果公司(Apple)和英伟达(Nvidia)等公司生产芯片。在项目达到谈判达成的里程碑时，该公司将分阶段获得上述资金。这笔资金还取决于商务部的尽职调查，商务部将根据2022年的《芯片法案》(Chips Act)对拨款进行监督。

该法案是拜登政府支持的一项两党努力的核心内容，旨在推动芯片制造业务回流美国。该法案提出了530亿美元的拨款、研究经费和其他激励措施，以扭转芯片产业在过去30年中的外流趋势。2020年美国在全球芯片制造业务中的份额从1990年的37%降至12%。

美国商务部表示，随着台积电等项目的实施，到2030年，美国在全球尖端芯片生产中的占比有望达到约20%。商务部称该项目是美国历史上最大的外国直接投资新项目。

台积电是最早响应在美国进行更多生产号召的公司之一，尽管该公司曾表示由于劳动力方面的挑战而进展缓慢。台积电最初计划今年开始在亚利桑那州量产芯片，但去年7月以熟练工人短缺为由将时间表推迟到2025年。今年1月，台积电还推迟了在建的亚利桑那州第二座工厂的投产计划。

英特尔(Intel)已将其俄亥俄州工厂的建设时间表推后，这是该拨款计划资助的几个大型项目之一。上个月，该公司根据《芯片法案》获得了85亿美元的资金。

台积电是在另一家芯片代工生产商格芯(GlobalFoundries)和英特尔之后，根据《芯片法案》获得大额资金的第三家公司。预计还将有更多的大额拨款，包括资助在纽约建设芯片厂的内存芯片制造商美光(Micron)，以及在得克萨斯州工厂增加投资的三星电子(Samsung Electronics)。

雷蒙多今年2月表示，芯片公司申请的资金远远超过了《芯片法案》规定的用于尖端芯片制造的资金规模，芯片公司申请金额超过700亿美元，而提供的资金约为280亿美元。鉴于这一差距，她与企业进行了“艰难的对话”，她敦促企业用更少的钱做更多的事。

对台积电来说，亚利桑那州的项目打破了以台湾为中心的布局。中国攻台的威胁上升，加之芯片制造成为地缘政治的优先事项，这些因素促使台积电在地理上更加分散。

亚利桑那州也不容易出现象上周台湾那样的地震。台湾周三遭遇25年来最严重地震，不过台积电表示，该公司的最关键设备均未受到影响。

根据商务部的公告，台积电在亚利桑那州建立的第一家工厂预计将于明年上半年投产。台积电周一表示，准备生产2纳米芯片的第二座工厂计划于2028年投产。商务部表示，第三座工厂将在本十年结束前建造。

预计台积电将于明年开始量产2纳米芯片，目前还不清楚几年后第二家工厂投产时，这种芯片是否仍能保持尖端地位。

由于要在亚利桑那州增加第三个工厂，并生产更先进制程芯片，该公司将总投资额从之前的400亿美元提高到650亿美元以上。

商务部表示，除了66亿美元的拨款外，台积电项目还将获得至多50亿美元的政府贷款。该拨款还包括5000万美元的劳动力发展资金。

该部门表示，预计该项目将创造20,000多个建筑工作岗位和6,000个长期工作岗位，已为台积电带来十多家供应商。

注：本文仅代表作者个人观点

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