台积电将在日本建设第二家芯片厂，总投资扩大至200多亿美元
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此举是这家台湾芯片代工企业为最大限度降低地缘政治风险而采取的最新举措。该公司的投资将助推日本重拾昔日芯片制造辉煌的行动。

Peter Landers，Yang Jie

■台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称：台积电)周二表示，将在日本南部新建第二家芯片工厂，并将在当地的投资总额提高到200多亿美元，这是该公司为最大限度降低地缘政治风险而采取的最新举措。

台积电是一家为苹果公司(Apple)和英伟达(Nvidia)等客户提供服务的芯片代工企业，该公司的投资将助推日本重拾昔日芯片制造辉煌的行动，日本政府则要为此提供数十亿美元的补贴。

台积电还斥资约400亿美元在亚利桑那州建设两座工厂，并计划在德国进行重大投资。这些计划的背后都有政府的支持。

台积电最初是在2021年宣布上述日本计划的，当时该公司表示将在索尼集团公司(Sony Group)的帮助下斥资约70亿美元，在九州岛建造一座芯片制造厂。索尼已经在附近有芯片制造业务了。

第一座晶圆厂已基本完工，将于今年投入运营。周二，台积电证实了此前的报道，称将于今年开始建设第二座晶圆厂，目标是在2027年前竣工。台积电表示，这两座晶圆厂共需投资200多亿美元，将在日本南部九州岛的熊本县及周边地区创造3,400个高科技专业工作岗位。

日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito)表示：“我们已经开始在熊本看到明显的经济溢出效应，我希望这种效应能进一步扩大。”

台积电还宣布了丰田汽车(Toyota Motor)和与丰田关系密切的汽车零部件制造商电装(Denso)对其日本芯片制造业务的新投资。台积电没有透露投资规模，但表示电装将持有该日本部门5.5%的股份，丰田将持有2%，索尼保持6%的股份。台积电持有其余股份。

台积电表示，熊本的工厂将生产汽车、工业和消费级芯片，第二座晶圆厂将扩大芯片生产范围。

周二，日本表示将为美国西部数据(Western Digital)和东芝(Toshiba)前子公司铠侠(Kioxia)联合控制的日本闪存芯片厂提供约10亿美元的补贴。

日本经济产业大臣斋藤健说：“ 日本和美国将联手承担起提供世界所需的存储芯片的责任。”

日本曾经是世界半导体制造业的领头羊，但现在已经落后，这促使日本政府为多个项目分别投入数以十亿美元计的资金。去年11月通过的一项额外预算拨款超过100亿美元，用于支持半导体产业。

一家具有政府背景的、名为Rapidus的新公司正在日本北部岛屿北海道建造一座芯片制造工厂，该厂生产的芯片将达到或接近业界尖端水平。与此同时，美国美光科技公司(Micron Technology)正在广岛扩大存储芯片的产能。

日本的举措与拜登(Biden)政府的530亿美元《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)相似，该法案旨在吸引半导体企业到美国投资。除了对中国的担忧之外，新冠疫情也是这些政策背后的一个驱动因素；由于生产跟不上消费需求，疫情扰乱了供应链，并导致了一轮全球通胀。

这股投资热潮蕴含着风险，比如新厂的芯片产能有可能会超过客户需求。此外，台积电在建设新厂方面遇到了一些困难，比如成本高昂、熟练工人稀缺。

上个月，这家台湾公司宣布进一步推迟亚利桑那州第二座工厂的投产时间。相比之下，台积电在日本的第一座芯片制造工厂有望按照两年多前制定的时间表如期完工。■

注：本文仅代表作者个人观点