以色列对黎巴嫩南部的真主党目标发动了一波空袭，此举正值真主党领导人发表讲话，称以色列两天来针对真主党成员的袭击事件无异于宣战。
发布日期：2024-09-20 11:31
彭博
■华为已开发出能够设计先进程度达到14nm芯片的软件工具，帮助中国公司避开美国制裁并取代美国技术的行动再进一步。
这家电信巨头的轮值董事长徐直军表示，公司内部团队联合国内伙伴，共同打造了14nm以上工艺所需电子设计自动化(EDA)工具。他补充说，公司计划今年对这些工具进行验证。
华为是中国硬件技术供应商中的一员，该公司正在努力替换从AI芯片到EDA工具等受到美国制裁的零部件和软件——美国公司Cadence Design Systems Inc.和新思科技在这个领域占据主导地位。中国芯片软件开发商华大九天3月27日一度上涨7%，公司此前表示与国内主要芯片设计商和制造商建立了良好的业务合作关系。
根据社交媒体上流传并得到华为代表证实的讲话实录，徐直军2月28日在公司活动上表示：“我们基本实现了14nm以上EDA工具国产化。”他说，华为过去三年完成了78款工具的替代。
14nm比最新的商用产品大约落后四代，但已经是中国第二好的技术。中芯国际有能力生产7nm芯片。
在特朗普政府2019年以国家安全顾虑为由将华为列入黑名单后，华为逐渐无法再获得大量芯片和最新的半导体设计工具。这些制裁打击了曾经是全球最大的华为智能手机业务。
据彭博新闻社去年报道，为了打造自己的芯片设计工具，华为寻求聘请经验丰富的工程师来实现核心技术的突破。
虽然华为可以从高通等公司购买成熟的半导体，但却几乎无法直接向台积电等代工芯片制造商下订单。
根据美国现行规定，在未获许可的情况下，芯片制造商不得使用任何美国技术为华为制造新的半导体。这意味着即使是中国领先的代工企业中芯国际和华虹半导体也不能向华为供货，因为他们仍在使用美国的生产设备。■
这家电信巨头的轮值董事长徐直军表示，公司内部团队联合国内伙伴，共同打造了14nm以上工艺所需电子设计自动化(EDA)工具。他补充说，公司计划今年对这些工具进行验证。
华为是中国硬件技术供应商中的一员，该公司正在努力替换从AI芯片到EDA工具等受到美国制裁的零部件和软件——美国公司Cadence Design Systems Inc.和新思科技在这个领域占据主导地位。中国芯片软件开发商华大九天3月27日一度上涨7%，公司此前表示与国内主要芯片设计商和制造商建立了良好的业务合作关系。
根据社交媒体上流传并得到华为代表证实的讲话实录，徐直军2月28日在公司活动上表示：“我们基本实现了14nm以上EDA工具国产化。”他说，华为过去三年完成了78款工具的替代。
14nm比最新的商用产品大约落后四代，但已经是中国第二好的技术。中芯国际有能力生产7nm芯片。
在特朗普政府2019年以国家安全顾虑为由将华为列入黑名单后，华为逐渐无法再获得大量芯片和最新的半导体设计工具。这些制裁打击了曾经是全球最大的华为智能手机业务。
据彭博新闻社去年报道，为了打造自己的芯片设计工具，华为寻求聘请经验丰富的工程师来实现核心技术的突破。
虽然华为可以从高通等公司购买成熟的半导体，但却几乎无法直接向台积电等代工芯片制造商下订单。
根据美国现行规定，在未获许可的情况下，芯片制造商不得使用任何美国技术为华为制造新的半导体。这意味着即使是中国领先的代工企业中芯国际和华虹半导体也不能向华为供货，因为他们仍在使用美国的生产设备。■
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2023-03-28 08:09
商业与经济
华为宣布在14nm以上芯片设计工具上取得重大突破
华为宣布在14nm以上芯片设计工具上取得重大突破
轮值董事长徐直军表示，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化；华为过去三年完成了78款工具的替代。
彭博
■华为已开发出能够设计先进程度达到14nm芯片的软件工具，帮助中国公司避开美国制裁并取代美国技术的行动再进一步。
这家电信巨头的轮值董事长徐直军表示，公司内部团队联合国内伙伴，共同打造了14nm以上工艺所需电子设计自动化(EDA)工具。他补充说，公司计划今年对这些工具进行验证。
华为是中国硬件技术供应商中的一员，该公司正在努力替换从AI芯片到EDA工具等受到美国制裁的零部件和软件——美国公司Cadence Design Systems Inc.和新思科技在这个领域占据主导地位。中国芯片软件开发商华大九天3月27日一度上涨7%，公司此前表示与国内主要芯片设计商和制造商建立了良好的业务合作关系。
根据社交媒体上流传并得到华为代表证实的讲话实录，徐直军2月28日在公司活动上表示：“我们基本实现了14nm以上EDA工具国产化。”他说，华为过去三年完成了78款工具的替代。
14nm比最新的商用产品大约落后四代，但已经是中国第二好的技术。中芯国际有能力生产7nm芯片。
在特朗普政府2019年以国家安全顾虑为由将华为列入黑名单后，华为逐渐无法再获得大量芯片和最新的半导体设计工具。这些制裁打击了曾经是全球最大的华为智能手机业务。
据彭博新闻社去年报道，为了打造自己的芯片设计工具，华为寻求聘请经验丰富的工程师来实现核心技术的突破。
虽然华为可以从高通等公司购买成熟的半导体，但却几乎无法直接向台积电等代工芯片制造商下订单。
根据美国现行规定，在未获许可的情况下，芯片制造商不得使用任何美国技术为华为制造新的半导体。这意味着即使是中国领先的代工企业中芯国际和华虹半导体也不能向华为供货，因为他们仍在使用美国的生产设备。■
这家电信巨头的轮值董事长徐直军表示，公司内部团队联合国内伙伴，共同打造了14nm以上工艺所需电子设计自动化(EDA)工具。他补充说，公司计划今年对这些工具进行验证。
华为是中国硬件技术供应商中的一员，该公司正在努力替换从AI芯片到EDA工具等受到美国制裁的零部件和软件——美国公司Cadence Design Systems Inc.和新思科技在这个领域占据主导地位。中国芯片软件开发商华大九天3月27日一度上涨7%，公司此前表示与国内主要芯片设计商和制造商建立了良好的业务合作关系。
根据社交媒体上流传并得到华为代表证实的讲话实录，徐直军2月28日在公司活动上表示：“我们基本实现了14nm以上EDA工具国产化。”他说，华为过去三年完成了78款工具的替代。
14nm比最新的商用产品大约落后四代，但已经是中国第二好的技术。中芯国际有能力生产7nm芯片。
在特朗普政府2019年以国家安全顾虑为由将华为列入黑名单后，华为逐渐无法再获得大量芯片和最新的半导体设计工具。这些制裁打击了曾经是全球最大的华为智能手机业务。
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