中国在尖端半导体技术上猛追
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美国虽然将对中国的半导体管制锁定为尖端领域，但如果对立激化，有可能波及成熟产品的领域。半导体供应链目前处在危险的平衡之上。

江口良辅、松浦奈美

■中国大陆的半导体产业在尖端领域提升实力。正在台湾、韩国和美国企业领先的逻辑（运算）和存储芯片领域的半导体技术上追赶，而在基础研究领域，也在迅速提高存在感。加强危机感的美国于2022年10月启动了半导体和制造设备的广泛出口管制。如果中美对立加深，正在摆脱混乱的半导体供应链有可能再次加深裂痕。

在2月举行的被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会“ISSCC”上，从入选的各国和地区的论文篇数来看，中国大陆超过美国和韩国，首次跃居首位。大学的入选篇数增加，中国大陆的份额达到29.8％，与2022年的14.5％相比大幅上升。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域，中国大陆半导体的实力也在稳步提高。

以纳米（纳米为10亿分之1米）级的微细化技术为代表，从材料到制造设备，半导体均需要高度的产业积累。中国大陆在制造和设计方面起步晚，但采用媲美美台韩各领域龙头企业的性能和技术的中国大陆企业在增加。

代表性案例是用于长期存储的NAND型闪存领域。韩国三星电子、日本的铠(KIOXIA Corporation）和美国美光科技等一直领先，但中国的长江存储科技（YMTC）在技术方面迅速追赶。

从闪存来看，微细的电路形成在结构上日趋困难，正在将存储单元层叠加起来，以提高存储密度。在2022年各企业先后超过200层的产品，加拿大调查公司TechInsights在11月的报告中表示，“作为200层以上的产品，我们确认到第一个生产的是长江存储”。虽然被认为存在盈利性等课题，但在技术层面，已跟上领先阵营。

在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在发动攻势。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新产品，表示具备与美国英伟达的“A100”相比在速度上达到逾2倍的性能。

微细化技术也具有逼近最尖端产品的势头。代工企业中芯国际（SMIC）采用“7纳米”技术的产品得到确认。现在，已追赶至比实现量产的最尖端产品“3纳米”落后2代的地步，作为代工厂商，仅次于台积电和三星电子。

面对从研究开发到电路设计、制造能力，在半导体尖端技术上开始跃进的中国大陆，美国正在加强危机意识。

美国对中国芯片发展制造阻碍

“左右美国的技术创新和将来，将对中国政府寻求支配的产业展开投资”，美国总统拜登在2月7日发布的国情咨文中，显示出对抗加强最尖端科技的中国这一想法，表示“为了避免尖端技术以同我们敌对的目的使用，将（与同盟国）展开合作”，提到了考虑到半导体的对华限制。

美国在2018年以后，不断加强针对中国的贸易限制。在采取事实上的禁运措施的实体清单中列入华为技术和中芯国际等，分阶段强化了内容。2022年发布的对华管制比此前更加深入，对中国的尖端半导体开发和制造制造障碍。

成为焦点的是制造设备的限制。美国将技术世代14～16纳米以下的逻辑芯片、层数128层以上的NAND型闪存等、制造尖端半导体所需的设备列为出口限制对象。美国应用材料、科林研发等美国设备大型企业面向制造尖端产品的设施等的出口受到限制。美国籍技术人员在当地参与芯片制造也被禁止，支撑中国半导体企业的技术人员也已撤离。

此外，半导体电路设计不可或缺的EDA（电子设计自动化）软件也成为对象。在描画复杂的电路图、融入制造工序的基础性工具领域，新思科技(Synopsys)和楷登电子(Cadence Design Systems)等美国企业形成垄断。业内相关人士表示，如果中国企业无法利用，“将在尖端领域落后近10年”。

此次的限制不仅限于美国企业，还限制了采用美国技术的产品的贸易。涉足超微细电路形成不可或缺的光刻设备的荷兰阿斯麦（ASML）、在薄膜形成设备等领域有优势的日本Tokyo Electron等也受到限制。

日本也卷入其中

此外，美国还表明与荷兰、日本的有关对华限制的交涉。据称已达成一定的共识，预计两国也将与美国保持一致步调。

国际贸易中心的数据显示，在中国的半导体设备进口额（2021年、含香港、约428亿美元）中，来自日美欧的进口占到6成。

中国半导体行业协会（CSIA）2月针对美国的管制措施发表声明称，“反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为”，指出如果日本与荷兰追随，“对全球最终消费者的利益造成长期伤害”。

对设备出口实施管制，中国大陆难以自主量产

中国的尖端半导体制造因美国的管制而在遭受打击。在2022年10月以后，美国企业限制对中国大陆出口和撤走美国籍技术人员，致使中国大陆尖端产品工厂的运行和投资陷入停滞。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的负责人表示，“1月以后对中国（出口）显著减少”。目前仍看不到对华管制的妥协点。

自2022年10月管制加强以来，中国一直批评美国。中国商务部12月表示美国管制违规，向世界贸易组织（WTO）提起诉讼。东京大学研究中国经济的教授丸川知雄表示，“这是符合国际法的克制反应”，认为“可以看出为了本国的半导体产业，不希望进一步扩大脱钩”。

美国政府和产业界对中国半导体管制很难完全团结一致。面对美国政府的广泛的半导体管制，美国半导体产业协会（SIA）表示担忧称，“行业的不确定性前所未有地提高”。从公开征求意见来看，业内各企业和团体表示管制之外的交易也有可能萎缩，要求缩小管制的范围。

但看不到美国放宽对华管制的迹象。日本综研的主任研究员野木森稔认为：“与特朗普政权时期相比，（对华管制）明显加强。如果迈向终结的谈判进展不顺利，中美对立有可能迅速加深”。

面对在半导体技术上提高存在感的中国，美国通过出口管制加以对抗（Reuters）

针对中国大陆的半导体制造设备，东京大学丸川知雄教授指出“基本上涵盖全部工序”，但被认为能完全自主实现一条龙量产的只有用于电流控制等的功率半导体等采用成熟技术的产品。

不少观点认为在现阶段，“中国赶超美国制造水平在成本方面和技术方面都几乎不可能”（野木森稔）。

中国为了实现半导体的国产化，正展开巨额投资。制造设备和EDA等的管制强化，有可能反而加快中国半导体技术发展的速度。

中美对立的激化蕴含导致半导体供应链不稳定化的风险。实际上，世界对中国大陆半导体产业的依存度并不低。

如果将目光转向被称为“成熟产品”、“遗留产品”的非尖端产品，中国按制造能力计算被认为掌握近2成份额。在汽车、家电和工业设备等广泛产品使用的芯片领域，中国是不可或缺的供应商。

美国虽然将对中国的半导体管制锁定为尖端领域，但如果对立激化，有可能波及成熟产品的领域。因新冠疫情而产生混乱的半导体供应链目前处在危险的平衡之上。■